4月15日-17日，杰发级多备受全球电子制造行业瞩目的科技慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的发布四维图新旗下杰发科技，以“多核纪元 智控芯生“为主题，车规现场展示了车载T-box、芯片数字钥匙等多个芯片应用场景，杰发级多并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。科技

四维图新高级副总裁、发布杰发科技总经理毕垒表示：“车规级MCU芯片AC7870是车规杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果。通过打造完整的芯片产品体系和完善本土化供应链，杰发科技不仅驱动汽车芯片的杰发级多技术迭代，更通过构建生态平台，科技实现产业链上下游协同创新，发布持续助推‘中国芯’深化发展。车规”

据2025中国电动汽车百人会论坛上发布的芯片《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车芯片需求量持续增长，其中，MCU芯片需求量明年有望达到14.69亿颗。“智能网联汽车产业的深化发展，将持续推动MCU芯片向高性能、高安全等级升级，在处理海量数据的同时，更要保证信息安全和功能安全。”毕垒强调。

作为当前整车电子电气发展趋势，E/E架构对MCU芯片提出全方位要求。作为杰发科技首款基于ARMCortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，AC7870于4月10日正式点亮。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时AC7870也拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。

与此同时，在汽车电子系统的复杂架构中，MCU芯片作为核心控制单元，承担着“智慧大脑”的关键职能，其技术覆盖车灯控制、数字钥匙、T-BOX、BMS等应用场景。当前，杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵，为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

作为行业领先企业，杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动产品矩阵，累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片累计出货量近9000万套片；MCU芯片累计出货量超7000万颗，合作覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。此外，杰发科技持有国内外专利330余件，并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。

连日来，中国半导体行业正积极部署应对全球政策变化，国产车规芯片企业迎来关键机遇期。作为国内最早的汽车芯片设计企业之一，杰发科技多年来在深水区坚定“远航”，加强产品创新的同时致力于构建全链条自主可控生态。当前，杰发科技模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。“未来，杰发科技将以‘科技创新+生态打造’为牵引，持续打造高安全、高可靠的车规芯片，成为‘中国芯’生态建设的重要推动者。”毕垒表示。

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